晶赛科技:小尺寸和超高基频晶片公司未来计划量产

时间:2021-12-25 作者:admin

  晶赛科技表示,光刻工艺主要用于生产1210及以下尺寸晶振的晶片加工环节,1612及以上尺寸产品的晶片主要采用传统的切割研磨方式加工,国内的晶片供应商较多、采购难度较小,未来大尺寸产品使用的晶片公司仍将以采购为主,小尺寸和超高基频晶片公司未来计划量产。

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