金盘科技(688676,诊股)拟发行可转债募集资金不超11.97亿元(含)，扣除发行费用后，用于储能系列产品数字化工厂建设项目、智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目、节能环保输配电设备智能制造项和补充流动资金。
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